电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74HCT4514DB-T

产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers 4-16 DECODER/MUX W/LATCHES
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小73KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74HCT4514DB-T在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74HCT4514DB-T - - 点击查看 点击购买

74HCT4514DB-T概述

Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers 4-16 DECODER/MUX W/LATCHES

74HCT4514DB-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP-24
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性ADDRESS LATCHES
系列HCT
输入调节LATCHED
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度8.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)83 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT4514
4-to-16 line decoder/demultiplexer
with input latches
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
September 1993

74HCT4514DB-T相似产品对比

74HCT4514DB-T 74HC4514N 74HC4514PW-T 74HCT4514PW-T 74HC4514DB-T
描述 Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers 4-16 DECODER/MUX W/LATCHES Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers 4-16 DECODER/MUX W/LATCHES Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/MUX W/LATCHES Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/MUX W/LATCHES Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/MUX W/LATCHES
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP DIP SOIC SOIC SSOP
包装说明 SSOP-24 DIP, DIP24,.6 TSSOP, TSSOP, SSOP,
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 ADDRESS LATCHES ADDRESS LATCHES ADDRESS LATCHES ADDRESS LATCHES ADDRESS LATCHES
系列 HCT HC/UH HC/UH HCT HC/UH
输入调节 LATCHED LATCHED LATCHED LATCHED LATCHED
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e3 e4 e4 e4
长度 8.2 mm 31.7 mm 7.8 mm 7.8 mm 8.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP DIP TSSOP TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 260 260
传播延迟(tpd) 83 ns 69 ns 69 ns 83 ns 69 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 5.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 6 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Tin (Sn) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30 30 30
宽度 5.3 mm 15.24 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
湿度敏感等级 1 - 1 1 1
2006年的技术新宠们更倾向之---
2006年的技术新宠们更倾向于提高应用的便捷和安全。 现今的网络与通信业,已经再没有哪种技术可以独领风骚多年,对照国内外的现状,越来越多的声音,已经由探讨转变为质疑。2005年,我们听到 ......
liudong2008lldd 无线连接
2019国赛TI赞助板卡相关视频教程整理
2019年国赛,TI提供赞助的板卡大致分为三类:基于MSP430/MSP432微控制器的板卡;基于C2000微控制器的板卡;基于Tiva TM4C123GH6PGE 微控制器的板卡;下面主要说说学习前两类板卡可供参考的相关 ......
EE大学堂 机器人开发
求助如何保存帖子
大家好,我是新来的,向大家请教个问题,如何将自己觉得不错的帖子保存上,方便以后查看,谢谢大家!! ...
雪枫21 聊聊、笑笑、闹闹
【问TI】关于功耗一些不解问题,在LM3S说明上实在是没有找到具体内容~
请问专家: 1.以LM3S8962这个狂暴系列为例,它里面的“I2C ,UART,SSI,,CAN,以太网”全开的话最大功耗是多少瓦?他们的最大功耗分别是大概多少瓦呀?(主要问题,请详细回答一下这个,目前很 ......
o0pingu0o 微控制器 MCU
求助
用MSP430F42x单片机驱动某逆变电路,要求输出交流电频率为400Hz,正负半周各占50%时间,SMCLK=1.048576MHz 答案中有一句是TACCR0=1310; //PWM总周期=2*1310=2620个SMLCK周期约等于400Hz 不明 ......
zzbaizhi 微控制器 MCU
再问:AP中调用TIMER PWM中断的问题 (这回是WINCE6)
看之前HJB的ce6中设定寄存器的工具,得知方法为挂一个驱动上去 但是问题来了,寄存器可以这样搞读写,但中断的IST呢? 总不能中断IST还要挂在那驱动里吧!? 请各位弟兄给个方向吧! 感恩啦 ......
wangjun01 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1648  863  2291  2029  2895  51  10  58  30  44 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved