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74HCT42D-T

产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers BCD-TO-DEC. DECODER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小40KB,共7页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT42D-T概述

Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers BCD-TO-DEC. DECODER

74HCT42D-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
系列HCT
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型DECIMAL DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup44 ns
传播延迟(tpd)53 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT42
BCD to decimal decoder (1-of-10)
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT42D-T相似产品对比

74HCT42D-T 74HC42D 74HC42D-T
描述 Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers BCD-TO-DEC. DECODER Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers BCD-TO-DEC. DECODER Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers BCD-TO-DEC. DECODER
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 SOT-109, SO-16 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 HCT HC/UH HC/UH
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 DECIMAL DECODER/DRIVER DECIMAL DECODER/DRIVER DECIMAL DECODER/DRIVER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 5 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 44 ns 38 ns 38 ns
传播延迟(tpd) 53 ns 45 ns 45 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00
ECCN代码 EAR99 - EAR99
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL
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