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74LVC162244ADG: 产品描述Buffers u0026 Line Drivers 3.3V 16-BIT DRVR 3-S W/30OHM; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小120KB，共16页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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74LVC162244ADG概述

Buffers u0026 Line Drivers 3.3V 16-BIT DRVR 3-S W/30OHM

74LVC162244ADG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	PLASTIC, SOT-362, TSSOP-48
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	AVAILABLE ONLY IN NORTH AMERICA
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0
长度	12.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	4
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	7.3 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm

74LVC162244ADG相似产品对比

	74LVC162244ADG	74LVC162244ADL	74LVC162244ADL-T	74LVCH162244ADL	74LVCH162244ADL-T
描述	Buffers u0026 Line Drivers 3.3V 16-BIT DRVR 3-S W/30OHM	Buffers u0026 Line Drivers 3.3V 16-BIT DRVR 3-S W/30OHM	Buffers u0026 Line Drivers 3.3V 16-BIT DRVR 3-S W/30OHM	Buffers u0026 Line Drivers 16-BIT 5V TOLERANT I/O BUFFER	Buffers & Line Drivers 16-BIT 5V TOLERANT I/O BUFFER
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	SSOP	SOIC	SSOP	SOIC
包装说明	PLASTIC, SOT-362, TSSOP-48	PLASTIC, MO-118, SOT-370, SSOP-48	PLASTIC, SSOP3-48	PLASTIC, MO-118, SOT-370, SSOP-48	PLASTIC, SSOP3-48
针数	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e4	e4	e4	e4
长度	12.5 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4
功能数量	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	48	48	48	48	48
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	7.3 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN LEAD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30	30	30
宽度	6.1 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
湿度敏感等级	-	1	1	1	1
Base Number Matches	-	1	1	1	1

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