DS1610SN概述

Power Management Circuit, CMOS, PDSO16,

DS1610SN规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code	_compli
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电流 (Isup)	5 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

文档解析

DS1610是一款低功耗CMOS集成电路，专为将CMOS RAM转换为非易失性存储器而设计。它解决了在电源异常情况下数据丢失的应用问题，通过集成电池备份和写保护功能，确保内存数据的持久性和完整性。该器件采用先进的CMOS工艺，提供高效的电源管理和低电流消耗，适用于各种需要可靠数据存储的系统。 DS1610具备无条件写保护功能，当检测到电源电压Vcc超出容差时，会自动禁止芯片使能和写使能输出，防止任何写入操作损坏存储数据。此外，它支持可编程写保护，用户可以通过地址输入和控制引脚配置特定内存块的保护，无论电源状态如何。器件自动切换到电池备份电源当主电源故障，支持多个电池输入，电池电流消耗小于100 nA，并可选5%或10%的电源容差检测。低正向电压降的Vcc开关支持高达150 mA电流，确保高效电源转换。该控制器适用于工业控制系统、数据记录设备、医疗仪器和消费电子产品等领域，提供可靠的非易失性存储解决方案。

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DS1610SN相似产品对比

	DS1610SN
描述	Power Management Circuit, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code	_compli
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电流 (Isup)	5 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
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