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TMS320VC5503PGE

产品描述Fixed-Point Digital Signal Processor 144-LQFP -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共126页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320VC5503PGE在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS320VC5503PGE概述

Fixed-Point Digital Signal Processor 144-LQFP -40 to 85

TMS320VC5503PGE规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数144
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.A.2
其他特性ALSO OPERATES AT 1.2V AND 1.35V SUPPLY
地址总线宽度14
桶式移位器NO
位大小16
边界扫描YES
最大时钟频率200 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e4
长度20 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
DMA 通道数量6
外部中断装置数量5
端子数量144
计时器数量3
片上数据RAM宽度16
片上程序ROM宽度16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP144,.87SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.6,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)32768
ROM可编程性MROM
座面最大高度1.6 mm
最大压摆率120 mA
最大供电电压1.65 V
最小供电电压1.55 V
标称供电电压1.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

TMS320VC5503PGE相似产品对比

TMS320VC5503PGE TMS320VC5503ZHH
描述 Fixed-Point Digital Signal Processor 144-LQFP -40 to 85 Fixed-Point Digital Signal Processor 179-BGA MICROSTAR -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 QFP BGA
包装说明 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFBGA, BGA179,14X14,32
针数 144 179
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2
其他特性 ALSO OPERATES AT 1.2V AND 1.35V SUPPLY ALSO OPERATES AT 1.2V AND 1.35V SUPPLY
地址总线宽度 14 21
桶式移位器 NO NO
位大小 16 16
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 200 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G144 S-PBGA-B179
JESD-609代码 e4 e1
长度 20 mm 12 mm
低功率模式 YES YES
湿度敏感等级 4 3
DMA 通道数量 6 6
外部中断装置数量 5 5
端子数量 144 179
计时器数量 3 3
片上数据RAM宽度 16 16
片上程序ROM宽度 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFBGA
封装等效代码 QFP144,.87SQ,20 BGA179,14X14,32
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 1.6,3.3 V 1.6,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 32768 32768
ROM可编程性 MROM MROM
座面最大高度 1.6 mm 1.4 mm
最大压摆率 120 mA 120 mA
最大供电电压 1.65 V 1.65 V
最小供电电压 1.55 V 1.55 V
标称供电电压 1.6 V 1.6 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 20 mm 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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