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TA80960CF-25

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共62页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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TA80960CF-25概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168

TA80960CF-25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码PGA
包装说明PGA, PGA168,17X17
针数168
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描NO
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-CPGA-P168
JESD-609代码e0
长度44.45 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量4
外部中断装置数量9
串行 I/O 数
端子数量168
片上数据RAM宽度8
最高工作温度110 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA168,17X17
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)512
座面最大高度4.57 mm
速度25 MHz
最大压摆率950 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度44.45 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

文档解析

i960 CF微处理器的缓存系统由以下几个关键部分组成:

  1. 指令缓存(Instruction Cache):i960 CF拥有一个4 Kbyte的两路组相联(Two-Way Set Associative)指令缓存,它能够以128位的路径向指令序列器提供指令。这种设计允许处理器快速地访问和执行指令,减少了从主存中获取指令的需要,从而提高了处理效率。

  2. 数据缓存(Data Cache):i960 CF具备一个1 Kbyte的直接映射(Direct-Mapped)数据缓存,并且是写通(Write Through)的。这意味着对数据缓存的写操作会直接反映到主存中。数据缓存能够在缓存命中时每个时钟周期提供128位的访问速度,这有助于减少对主存的访问次数,从而提高数据处理速度。

  3. 缓存锁定模式(Cache-Lock Modes):i960 CF提供了缓存锁定模式,允许特定的缓存行被锁定,以确保关键数据或指令在高速缓存中保持一致性,这在需要精确控制数据一致性的应用中非常重要。

  4. 缓存关闭模式(Cache-Off Mode):i960 CF还提供了缓存关闭模式,这在某些特定的应用场景下可能需要,例如当系统需要确保与物理内存的直接映射时。

  5. 寄存器缓存(Register Cache):i960 CF在片上集成了寄存器缓存,能够在调用和返回操作期间缓存寄存器状态,这有助于减少上下文切换的开销。

  6. 高速缓存RAM(High Bandwidth On-Chip Data RAM):i960 CF拥有1 Kbyte的片上RAM,能够以每个时钟周期128位的速度支持数据访问,这为处理器提供了额外的数据带宽。

这些缓存系统对i960 CF微处理器的性能有显著影响:

  • 提高处理速度:通过减少对慢速主存的访问,缓存系统可以显著提高指令和数据的处理速度。
  • 降低延迟:缓存命中减少了访问数据或指令所需的时间,从而降低了整体的延迟。
  • 增加吞吐量:缓存系统可以支持更多的并发操作,提高了处理器的吞吐量。
  • 减少总线负载:由于减少了对外部内存的访问,缓存系统减轻了系统总线的负载,允许其他系统组件更有效地使用总线。

总的来说,i960 CF微处理器的缓存系统通过减少对外部内存的依赖,优化了数据流和指令流的管理,从而显著提升了处理器的性能。

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SPECIAL ENVIRONMENT 80960CF-30 -25 -16
32-BIT HIGH-PERFORMANCE SUPERSCALAR
PROCESSOR

Socket and Object Code Compatible with 80960CA

Two Instructions Clock Sustained Execution

Four 59 Mbytes s DMA Channels with Data Chaining

Demultiplexed 32-bit Burst Bus with Pipelining
Y
32-bit Parallel Architecture
Two Instructions clock Execution
Load Store Architecture
Sixteen 32-bit Global Registers
Sixteen 32-bit Local Registers
Manipulate 64-bit Bit Fields
11 Addressing Modes
Full Parallel Fault Model
Supervisor Protection Model
Fast Procedure Call Return Model
Full Procedure Call in 4 clocks
On-Chip Register Cache
Caches Registers on Call Ret
Minimum of 6 Frames provided
Up to 15 Programmable Frames
On-Chip Instruction Cache
4 Kbyte Two-Way Set Associative
128-bit Path to Instruction Sequencer
Cache-Lock Modes
Cache-Off Mode
On-Chip Data Cache
1 Kbyte Direct-Mapped
Write Through
128 bits per Clock Access on
Cache Hit
Product Grades Available
SE3
b
40 C to
a
110 C
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
High Bandwidth On-Chip Data RAM
1 Kbytes On-Chip RAM for Data
Sustain 128 bits per clock access
Four On-Chip DMA Channels
59 Mbytes s Fly-by Transfers
32 Mbytes s Two-Cycle Transfers
Data Chaining
Data Packing Unpacking
Programmable Priority Method
32-Bit Demultiplexed Burst Bus
128-bit Internal Data Paths to
and
from Registers
Burst Bus for DRAM Interfacing
Address Pipelining Option
Fully Programmable Wait States
Supports 8 16 or 32-bit Bus Widths
Supports Unaligned Accesses
Supervisor Protection Pin
Selectable Big or Little Endian Byte
Ordering
High-Speed Interrupt Controller
Up to 248 External Interrupts
32 Fully Programmable Priorities
Multi-mode 8-bit Interrupt Port
Four Internal DMA Interrupts
Separate Non-maskable Interrupt Pin
Context Switch in 750 ns Typical
Other brands and names are the property of their respective owners
Information in this document is provided in connection with Intel products Intel assumes no liability whatsoever including infringement of any patent or
copyright for sale and use of Intel products except as provided in Intel’s Terms and Conditions of Sale for such products Intel retains the right to make
changes to these specifications at any time without notice Microcomputer Products may have minor variations to this specification known as errata
COPYRIGHT
INTEL CORPORATION 1995
January 1995
Order Number 271328-001

TA80960CF-25相似产品对比

TA80960CF-25 TA80960CF-30 TA80960CF-16
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168 RISC Microprocessor, 32-Bit, 30.3MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168 RISC Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
零件包装代码 PGA PGA PGA
包装说明 PGA, PGA168,17X17 PGA, PGA168,17X17 PGA, PGA168,17X17
针数 168 168 168
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A991.A.2
地址总线宽度 32 32 32
位大小 32 32 32
边界扫描 NO NO NO
最大时钟频率 50 MHz 60.6 MHz 32 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO
JESD-30 代码 S-CPGA-P168 S-CPGA-P168 S-CPGA-P168
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 44.45 mm 44.45 mm 44.45 mm
低功率模式 NO NO NO
DMA 通道数量 4 4 4
外部中断装置数量 9 9 9
端子数量 168 168 168
片上数据RAM宽度 8 8 8
最高工作温度 110 °C 110 °C 110 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA168,17X17 PGA168,17X17 PGA168,17X17
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 512 512 512
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 25 MHz 30.3 MHz 16 MHz
最大压摆率 950 mA 1150 mA 750 mA
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 44.45 mm 44.45 mm 44.45 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
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