CMOS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
CMOS系列, 8位 驱动, 实输出, PDSO20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | CMOS |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12.8 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大频率@ Nom-Su | 3500000 Hz |
最大I(ol) | 0.0016 A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V |
传播延迟(tpd) | 360 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.5 mm |
MM74C374M | MM74C374N | MM74C373M | MM74C373 | |
---|---|---|---|---|
描述 | CMOS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 | CMOS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 | CMOS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 | CMOS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 |
系列 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-ST |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | - |
零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | - |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-20 | 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20 | - |
针数 | 20 | 20 | 20 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | compli | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | - |
长度 | 12.8 mm | 26.075 mm | 12.8 mm | - |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | - |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SOP | DIP | SOP | - |
封装等效代码 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | - |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | - |
传播延迟(tpd) | 360 ns | 360 ns | 390 ns | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm | 2.65 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | NO | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved