MSB0.80RC-ASY28DP,GP,30,VCTR
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装母端 |
Connector System | 板对板 |
行间距 | 3.47 mm [ .136371 in ] |
Sealable | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
系列 | MICTOR SB |
凸耳 | 是 |
连接器端子负载状态 | 满载 |
可堆叠 | 否 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
位置数量 Number of Positions | 28 |
板对板配置 | 垂直 |
行数 | 2 |
阻抗 (Ω) | 50 |
介质耐压 (VAC) | 675 |
电压 (VAC) | 125 |
绝缘电阻 (MΩ) | 2 |
汇流条接合区域电镀厚度 | 675 |
端子基材 | 磷青铜 |
PCB 端子端接区域电镀材料 | 金 |
端子配置 | 单梁 |
端子接触部电镀材料 | 选择金 |
端子接触部电镀厚度 | .76 µm [ 29.9212 µin ] |
端子类型 | 插座 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 1.25, 9.5 |
PCB 端子端接区域电镀厚度 | .76 µm [ 29.9212 µin ] |
接地端子材料 | 磷青铜 |
PCB 端接方法 | 表面贴装 |
接合对准 | 带有 |
接合对准类型 | 导柱 |
PCB 安装固定 | 不带 |
PCB 安装对准 | 带有 |
连接器安装类型 | 板安装 |
PCB 安装对准类型 | 定位柱 |
Centerline (Pitch) | .8 mm [ .031 in ] |
外壳材料 | LCP(液晶聚合物) |
堆叠高度 (mm) | 5, 8, 11, 16, 19, 22, 25, 30 |
堆叠高度 (in) | 1.181 |
PCB 厚度(建议) (in) | .76 |
高度 | 3.05 mm [ .119865 in ] |
工组温度范围 | -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ] |
装配工艺特点 | 无 |
拾放盖 | 不带 |
Circuit Application | Signal |
适用于 | 公端 |
封装方法 | 卷尺 |
封装数量 | 475 |
注释 | 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。 |
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