1416400

    新浪科技讯 北京时间4月27日上午消息，据CNBC报道，知情人士透露，美国移动运营商T-Mobile和Sprint在合并条款的谈判上已经取得进展，并且计划最早于下周成功完成交易谈判。 　　知情人士称，T-Mobile大股东德意志电信和Sprint大股东日本软银正在考虑达成一项协议，以便确定如何行使合并后公司的控制权。 　　知情人士表示，这可以让德意志电信将合并后的公司整合到报表中...[详细]

　　数天来，中兴通讯遭美国商务部“封杀”的消息，引发了国内各产业领域对于缺乏自主核心技术及产品的普遍反思与担忧。在 云计算 领域，这件事同样也引发深思： 云计算 的概念属于舶来品，那么我国在云产业领域是否也缺乏自主核心技术和受制于人。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　事实上，经过多年来的发展，我国 云计算 产业已经有了自己的技术和品牌积淀，尤其是在国产化自主可控战略实施的大背...[详细]

　　4月26日上午，2018GMIC大会今日在北京召开，创新工场董事长兼首席执行官李开复出席“AI现状与未来”圆桌论坛，李开复介绍了他和教育部、北京大学一起发起的AI人才项目计划。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　李开复介绍，美国在教育方面有非常强的优势。甚至美国前一百名的大学都有非常好的AI课程。在国内虽然有非常优质的计算机人才，如果进入了BAT，他们能学到很好的AI技术。...[详细]

　　近日，品牌评级权威机构Chnbrand发布了2018年中国顾客推荐度指数品牌排名， 华为 一举超越苹果成为最受用户推荐的手机品牌。去年， 华为 营收约6000亿元人民币，同比增长约15%。其中， 华为 手机销售额约2360亿，华为与荣耀系列全年发货1.53亿台。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　华为之所以能够如此快速地成长，除了自身努力之外，还得感谢在背后默默耕耘的供应商们...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2018年4月23日 —赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日发布了使用电感式感应技术检测金属表面产品触摸动作的 PSoC® 4700 系列微控制器（MCU）。消费、工业和汽车类产品正通过使用金属材料提高产品外观的吸引力，从而实现产品的差异化。全新的赛普拉斯PSoC® 4700系列产品采用了电感式感应技术，与赛普拉斯业界领先的CapSense®电...[详细]

中国上海，2018年4月26日讯—根据信息科技及通讯领域市场调研咨询公司Compass Intelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯...[详细]

据前瞻投顾最新统计，2018年一季度剔除二次上会企业，共71家IPO企业首发上会，其中，32家顺利过会，32家被否，3家取消审核（剔除2家二次上会），4家暂缓表决（剔除1家已二次上会），过会率仅有45.07%。 从上会被否的概率来看，在这71家首发上会企业中，上交所主板34家上会，其中14家被否，占比41.18%；深交所中小板14家上会，其中5家被否，占比35.71%；深交所创业板23家上会...[详细]

不久前，美国政府宣布将对原产于中国的1300余种进口商品加征25％的关税，涉及约500亿美元的中国对美出口额，机器人和机械是被制裁的重点产业之一。 焊接机器人是用于焊接的工业机器人，分为电子装联无铅焊接、弧焊和激光焊接三种，被称为工业的“裁缝”。记者从26日举办的第28届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会获悉，2018年中国焊接机器人市场规模有望突破113亿元。目前，全球焊接机器人主要被日本...[详细]

近日，总投资100亿的福建熔城半导体有限公司项目落户福州高新区生物医药和机电产业园，目标在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地，拥有完整的第三代半导体产业链，从材料研发和设计、制造、封装测试到模组及器件供应，形成垂直产业链协同优势。 据悉，该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施，计划分三期建设。一期投资30亿元，...[详细]

2018年4月26日，中国上海——中国包装行业制造商宜诺包装（上海）股份有限公司近日与全球多元化化学品领先企业沙特基础工业公司（SABIC）签署了年度供应协议。根据此年度供应协议，SABIC将向宜诺包装提供具有更高品质、更稳定的发泡专用料。双方也将携手开发电商物流领域的可回收创新包装材料，以及更加轻量化的发泡材料，以缓解中国电子商务行业的过度包装现象，同时降低物流成本。 此年度供应协议...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

Ahn及其团队接下来希望制造一块智能手表或智能手机大小的柔性屏。 将二硫化钼作为 2D 半导体材料有一项非常优异的性能，那就是它们很容易弯曲。电子在这样的半导体中可以快速移动。同时，因为只有大约一个原子的厚度，这类半导体是透明的。这些特点让它们成为制作柔性 OLED 显示屏的理想材料。然而，当生产商试图将二硫化钼加工到控制 OLED 像素的晶体管中时，二硫化钼（MoS2）与晶体管的源极和漏极...[详细]

汽车状态（图片来源：朝日新闻） 电影中的变形金刚正在走进现实。日本软银集团的asratec公司花费三年时间开发出了可乘坐、可变成人形机器人的汽车。 据《朝日新闻》网站报道，该款汽车长4米、高1.4米，可乘坐两人。坐在驾驶席上操作，仅仅1分钟时间就可以变成高3.7米、宽4.2米的人形机器人。返回至汽车状态也极其简单。该车的理论时速为60公里，人形机器人步行时速为0.1公里，可以通过无线远程操控。...[详细]

95Kwh的电动汽车如何充电，这个是个很大的问题。我们在设计散热系统的时候，需要告诉老板我们设计整个工况，在整个工况里面，电池大了在放电阶段的负荷很小，而在充电阶段的负荷很大，因为消费者希望在越短的时间内尽可能把更多的电放进去，因此充电就和电池的热管理系统合在了一起。Audi的工程师和保时捷的工程师，有点走五十步和一百步。 Audi这个BEV，是按照150kW设计的 保时捷的概念车按照2...[详细]

电动车用户的情人特斯拉Model3终于来中国了，日前正式亮相 2018 北京车展，完成亚洲首秀，体验者对其评价非常高，而且接下来将在全国直营店开始巡展，可以预约体验哦。 它让曾经“未来”的一切成为过去，它让曾经“过去”的一切进入未来。 特斯拉 Model 3，刚刚正式亮相 2018 北京车展，君临天下完成亚洲首秀！ 在哪里？在哪里见过你？ 很多人说，好的设计有“韵律”，Mo...[详细]