Microcomputers/Controllers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 18 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-128 |
| 针数 | 128 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO AVAILABLE IN FLGA165 PACKAGE; ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | MN10200 |
| 最大时钟频率 | 32 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G128 |
| 长度 | 18 mm |
| I/O 线路数量 | 108 |
| 端子数量 | 128 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | LGA165,13X13,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 4096 |
| ROM（单词） | 131072 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 32 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 18 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| MN102F1617 | MN1021617 | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcomputers/Controllers | Microcomputers/Controllers |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | 18 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-128 | LFQFP, |
| 针数 | 128 | 128 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO AVAILABLE IN FLGA165 PACKAGE; ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY | ALSO AVAILABLE IN FLGA165 PACKAGE; ALSO OPERATES AT 2V MINIMUM SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 |
| 位大小 | 16 | 16 |
| 最大时钟频率 | 32 MHz | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G128 | S-PQFP-G128 |
| 长度 | 18 mm | 18 mm |
| I/O 线路数量 | 108 | 108 |
| 端子数量 | 128 | 128 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | MROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 速度 | 32 MHz | 40 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 18 mm | 18 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
FPGA/CPLD
嵌入式系统
无线连接
测试/测量
嵌入式系统
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