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MAX5173BEEE-T

产品描述Digital to Analog Converters - DAC Low-Power, Serial, 14-Bit DACs with Force/Sense Voltage Output
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小254KB,共16页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX5173BEEE-T概述

Digital to Analog Converters - DAC Low-Power, Serial, 14-Bit DACs with Force/Sense Voltage Output

MAX5173BEEE-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP,
针数16
Reach Compliance Codecompliant
最大模拟输出电压3.6 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
最大线性误差 (EL)0.0244%
湿度敏感等级1
位数14
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称安定时间 (tstl)12 µs
标称供电电压3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

MAX5173BEEE-T相似产品对比

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描述 Digital to Analog Converters - DAC Low-Power, Serial, 14-Bit DACs with Force/Sense Voltage Output Digital to Analog Converters - DAC Low-Power, Serial, 14-Bit DACs with Force/Sense Voltage Output Digital to Analog Converters - DAC 14-Bit Precision DAC Digital to Analog Converters - DAC Low-Power, Serial, 14-Bit DACs with Force/Sense Voltage Output
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SSOP, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 SSOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant compliant
最大模拟输出电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
最大线性误差 (EL) 0.0244% 0.0244% 0.0122% 0.0122%
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 14 14 14 14
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 245 245 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
标称安定时间 (tstl) 12 µs 12 µs 12 µs 12 µs
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm

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