MAX6864UK29D2L-T,MAX6864UK29D2L-T pdf中文资料,MAX6864UK29D2L-T引脚图,MAX6864UK29D2L-T电路-Datasheet-电子工程世界

MAX6864UK29D2L-T: 产品描述Supervisory Circuits; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小485KB，共17页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

下载文档详细参数全文预览

MAX6864UK29D2L-T在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MAX6864UK29D2L-T	-	-	点击查看	点击购买

Supervisory Circuits

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	MO-178AA, SOT-23, 5 PIN
针数	5
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
可调阈值	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e0
长度	2.9 mm
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	5
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	1.2/5.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.625 mm

基于315M的LaunchPad的无线通信代码: 今天心情超爽，前次发的文章没有代码，只有PDF，这次补上，希望大家不要怪我现在才补上。PDF文档和这个是配套的。PDF文档在这：[url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-340973-1-9.html]https://bbs.eeworld.com.cn/thread-340973-1-9.html[/url]有需要的可以下载啊。[[i] 本帖最后由 5749372...; 574937246 微控制器 MCU

USB2.O设备PCB设计要点: 在绘制USB2.O设备接口差分线时，应注意以下几点要求：①在元件布局（PCB Layout）时，应将USB2.O芯片放置在离地层最近的信号层，并尽量靠近USB插座，缩短差分线走线距离。②差分线上不应加磁珠或者电容等滤波措施，否则会严重影响差分线的阻抗。③如果USB2．O接口芯片需串联端电阻或者D 线接上拉电阻时．务必将这些电阻尽可能的靠近芯片放置。④将USB2．O差分信号线布在离地层最近的信号层。...; youki12345 ARM技术

xilinx SDK开发zynq遇到No rule to make target的解决办法: 使用xilinx SDK开发arm程序时从外边复制粘贴了几个还没有修改的问题，编辑会报错把粘贴来的文件里的错误改好以后还是提示下边的错误，xxx是对应的文件名make: *** No rule to make target 'r xxx.o', needed by ' xxx.elf'. Stop. xilinx把新粘帖进来的文件全部删除后，原来好用的工程还是有这个...; littleshrimp FPGA/CPLD

新手问题关于开发环境的配置: 尽管网上很多地方都在提到过这个环境配置的问题但不知道是我笨还是哪里弄的不太清楚或是不对,最终没能正确的编译我的工程..所以无奈间还是要劳繁哪位大哥在这再给小弟说一下，在此先行谢过~我现在的环境是：操作系统:winXP(不知道这个有没有关系，还是写上吧)vc6.0 + 2000DDK + DriverStudio3.2要求：在您的指导下可以正确的配置开发环境并可以生成一个最简单的工程，编译通过即可~...; hezongquan 嵌入式系统

开发环境安装（二）交叉编译环境: 开发环境安装二MYD-J1028X 开发板的开发环境，搭建比较麻烦，不像其他开发办的开发环境一样安装完虚拟机，再安装完系统之后就可以正常开发了。这款开发板开发环境需要安装gcc编译甚至还需要安装很多基础软件。现根据官方提供的《MYD-J1028X Ubuntu 系统开发指南》并加上自己的实际经验，总结一下完整的开发环境安装步骤。个人在此过程中也有走过弯路，开发环境安装两次才满足了实际的开发使用。...; 小火苗 NXP MCU

Win7下MSP430 launchpad 驱动无法安装的问题: 最近把launchpad拿到我的32位Win7操作系统的电脑上来用，按道理我已经安装了IAR驱动会自动安装，或者我手动指定目录D:\Program Files\IAR Systems\Embedded Workbench 7.3\430\drivers\TIUSBFET\Win7-32安装即可，但是还是出现以下的问题：问题的解决在网搜索到了一篇帖子提供了解决方案：在于win7系统下，有的电脑不能使...; 灞波儿奔微控制器 MCU

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多