74HC126DB: 产品描述Buffers u0026 Line Drivers QUAD 3-STATE BUS BUF; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小41KB，共7页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC126DB概述

Buffers u0026 Line Drivers QUAD 3-STATE BUS BUF

74HC126DB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SOT-337-1, SSOP-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	ENABLE HIGH
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	30 ns
传播延迟（tpd）	30 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm

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INTEGRATED CIRCUITS

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT126

Quad buffer/line driver; 3-state

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

74HC126DB相似产品对比

	74HC126DB	74HCT126DB	74HCT126N	74HCT126PW-T	74HC126N	74HCT126D	74HC126PW-T	74HC126DB-T	74HCT126PW	74HCT126DB-T
描述	Buffers u0026 Line Drivers QUAD 3-STATE BUS BUF		Buffers u0026 Line Drivers QUAD 3-STATE BUS BUF	Buffers u0026 Line Drivers QUAD 3-STATE BUS BUF	Buffers u0026 Line Drivers QUAD 3-STATE BUS BUF	Buffers u0026 Line Drivers QUAD 3-STATE BUS BUF	Buffers & Line Drivers QUAD 3-STATE BUS BUF	Buffers & Line Drivers QUAD 3-STATE BUS BUF	Buffers & Line Drivers QUAD 3-STATE BUS BUF	Buffers & Line Drivers QUAD 3-STATE BUS BUF
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP	SSOP	DIP	TSSOP	DIP	SOIC	TSSOP	SSOP	TSSOP	SSOP
包装说明	SOT-337-1, SSOP-14	SSOP, SSOP14,.3	DIP, DIP14,.3	TSSOP,	DIP, DIP14,.3	SOT-108-1, SO-14	TSSOP,	SOT-337-1, SSOP-14	SOT-402-1, TSSOP-14	SSOP,
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	6.2 mm	6.2 mm	19.025 mm	5 mm	19.025 mm	8.65 mm	5 mm	6.2 mm	5 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	DIP	TSSOP	DIP	SOP	TSSOP	SSOP	TSSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	30 ns	36 ns	36 ns	36 ns	30 ns	36 ns	30 ns	30 ns	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2 mm	4.2 mm	1.1 mm	4.2 mm	1.75 mm	1.1 mm	2 mm	1.1 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED	30	30	30	30	30	30	30
宽度	5.3 mm	5.3 mm	7.62 mm	4.4 mm	7.62 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	-
控制类型	ENABLE HIGH	ENABLE HIGH	ENABLE HIGH	-	ENABLE HIGH	ENABLE HIGH	-	-	ENABLE HIGH	-
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	-	0.006 A	0.006 A	-	-	0.006 A	-
湿度敏感等级	1	1	-	1	-	1	1	1	1	1
封装等效代码	SSOP14,.3	SSOP14,.3	DIP14,.3	-	DIP14,.3	SOP14,.25	-	-	TSSOP14,.25	-
电源	2/6 V	5 V	5 V	-	2/6 V	5 V	-	-	5 V	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	30 ns	36 ns	36 ns	-	30 ns	36 ns	-	-	36 ns	-
Source Url Status Check Date	-	-	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	-	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	-	2013-06-14 00:00:00

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