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MXL1007AMJ8概述

Operational Amplifiers - Op Amps

MXL1007AMJ8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.06 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.035 µA
标称共模抑制比	126 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	60 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T8
JESD-609代码	e0
低-失调	YES
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最小摆率	1.7 V/us
标称压摆率	2.5 V/us
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	8000 kHz
最小电压增益	2000000
宽度	7.62 mm

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MXL1007AMJ8相似产品对比

	MXL1007AMJ8	MXL1007ACN8	MXL1007CS8-	MXL1007CS	MXL1007CN8
描述	Operational Amplifiers - Op Amps	Operational Amplifiers - Op Amps	Operational Amplifiers - Op Amps	Operational Amplifiers - Op Amps	Operational Amplifiers - Op Amps
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	-	SOIC	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	-	0.150 INCH, SOP-16	DIP, DIP8,.3
针数	8	8	-	16	8
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	-	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	-	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.06 µA	0.045 µA	-	0.075 µA	0.075 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.035 µA	0.035 µA	-	0.055 µA	0.055 µA
标称共模抑制比	126 dB	126 dB	-	120 dB	120 dB
频率补偿	YES	YES	-	YES	YES
最大输入失调电压	60 µV	50 µV	-	110 µV	110 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T8	R-PDIP-T8	-	R-PDSO-G16	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0
低-失调	YES	YES	-	YES	YES
负供电电压上限	-22 V	-22 V	-	-22 V	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	-	1	1
端子数量	8	8	-	16	8
最高工作温度	125 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	-	SOP	DIP
封装等效代码	DIP8,.3	DIP8,.3	-	SOP16,.25	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	245	-	240	245
电源	+-15 V	+-15 V	-	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	4.572 mm	-	1.75 mm	4.572 mm
最小摆率	1.7 V/us	1.7 V/us	-	1.7 V/us	1.7 V/us
标称压摆率	2.5 V/us	2.5 V/us	-	2.5 V/us	2.5 V/us
供电电压上限	22 V	22 V	-	22 V	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	-	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	-	YES	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	-	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	8000 kHz	8000 kHz	-	8000 kHz	8000 kHz
最小电压增益	2000000	2500000	-	2000000	2000000
宽度	7.62 mm	7.62 mm	-	3.9 mm	7.62 mm
长度	-	9.375 mm	-	9.9 mm	9.375 mm

MXL1007AMJ8

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