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SN74AUP1G98DBVRE4

产品描述Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共27页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUP1G98DBVRE4概述

Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate

SN74AUP1G98DBVRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP6,.11,37
针数6
Reach Compliance Codeunknown

SN74AUP1G98DBVRE4相似产品对比

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描述 Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOT-23 SOT-23 SOIC
包装说明 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP6,.11,37 TSSOP, TSSOP6,.08
针数 6 6 6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 - AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 - R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 - e4 e4
长度 - 2.9 mm 2 mm
负载电容(CL) - 30 pF 30 pF
逻辑集成电路类型 - LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
最大I(ol) - 0.0017 A 0.0017 A
湿度敏感等级 - 1 1
功能数量 - 1 1
端子数量 - 6 6
最高工作温度 - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - LSSOP TSSOP
封装等效代码 - TSOP6,.11,37 TSSOP6,.08
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 - TR TR
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
电源 - 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - 26.8 ns 26.8 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - YES YES
座面最大高度 - 1.45 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.2 V 1.2 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.95 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 1.6 mm 1.25 mm

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