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PL130-58SC-R

产品描述Clock Buffer Translator Buffer, Sine-Wave to CMOS Output
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共4页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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PL130-58SC-R概述

Clock Buffer Translator Buffer, Sine-Wave to CMOS Output

PL130-58SC-R规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codecompliant
其他特性IT ALSO OPERATES AT 3.3V
系列PL130
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.875 mm
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
座面最大高度1.73 mm
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm

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PL130-58
High Speed Translator Buffer to PECL
FEATURES
Input clock frequency ≤266 MHz
JEDEC standard Differential LVPECL output
70mA typical power supply current
300ps Max. Rise/Fall time
740ps input propagation delay
LVCMOS and LVTTL Input compatible
Single 2.5V ±5% or 3.3V ±10% power supply
with V
EE
=0V
Available in 8 pin SOP Green/RoHS compliant
Package
PIN CONFIGURATION
(TOP VIEW)
DNC
REF-IN
OE
DNC
1
8
VCC
Q
QB
VEE
PL130-58
SOP-8L
2
3
4
7
6
5
DESCRIPTION
The PL130-58 is a low cost, high performance, high
speed, translator buffer that produces a pair of dif-
ferential LVPECL outputs from CMOS input.
Outputs are JEDEC standard LVPECL signals.
The device is targeted for Backplane buffering, data distri-
bution, Fibre Channel and many other applications.
BLOCK DIAGRAM
QB
Input
Q
Micrel Inc. • 2180 Fortune Drive • San Jose, CA 95131 • USA • tel +1(408) 944 -0800 • fax +1(408) 474-1000 •
www.micrel.com
Rev 8/25/11 Page 1

PL130-58SC-R相似产品对比

PL130-58SC-R PL130-58SC
描述 Clock Buffer Translator Buffer, Sine-Wave to CMOS Output Clock Buffer Translator Buffer, Sine-Wave to CMOS Output
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 SOP, SOP,
Reach Compliance Code compliant compliant
其他特性 IT ALSO OPERATES AT 3.3V IT ALSO OPERATES AT 3.3V
系列 PL130 PL130
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3
长度 4.875 mm 4.875 mm
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
座面最大高度 1.73 mm 1.73 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.625 V 2.625 V
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 3.9 mm

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