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今年1月，LG曾在CES2021展会上正式公布了卷轴屏手机LG Rollable，并宣布将在今年推出量产机型。 　　随后，在这段时间中，不断有消息称LG将出售手机业务，因该部门常年亏损，LG想要直接放弃这块业务，而LG Rollable卷轴屏手机也被曝已停止开发。 　　不过，近期此事却又迎来新的进展，LG手机业务和卷轴屏项目可能得到保留。 网曝LG Rollable已获得认证 　　据海外媒...[详细]

目前， 自动驾驶 已经成为科技圈中的热点话题，谷歌、苹果、Uber、百度等科技公司，都把 自动驾驶 作为今后的重点来发展。而我国也在对 自动驾驶 汽车、自动驾驶大巴、自动驾驶地铁、自动驾驶高铁等进行研究。由此可见，自动驾驶已经成为未来主流方向。 　　邓志东(清华大学计算机科学与技术系教授) 　　11月13至14日，由OFweek中国高科技行业门户、高科会主办，OFweek人工智能网承办的“O...[详细]

早在2020年中央经济工作会议上，明确将“碳达峰”与“碳中和”列为2021年八项重点任务之一，而随着“碳中和”、“碳达峰”的火热讨论，绿色用电、高效发电显得至关重要。在此背景下，业内人士纷纷认为，具备可提升能源转换效率特点的第三代半导体产业将进入发展快车道。 能源转换优势明显 第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山指出，“碳中和”、“碳达峰”的战略决策意义非常重大，而节能减排则是核心工作之...[详细]

　　本文以STM32F103RBT6为主控芯片，设计了一种自动贴片机。 　　1、贴片机模块设计方案 　　本文将贴片机模块化的进行设计与编程，模块化后的整机系统由3个部分组成：机械传动系统、机器视觉系统和运动控制系统，如图1所示。 　　 　　图1贴片机系统框图 　　1.1、贴片机机械传动系统的设计方案 　　1.1.1、贴片机X轴Y轴设计方案 　　本方案采用X—Y轴两轴联动，Z轴独立运动的设计方案...[详细]

　　Profibus总线是目前在工业自动化领域内市场占有率最高的一种现场总线技术，Profibus总线包括了用于制造业自动化的Profibus-DP和用于流程工业领域的Profibus-PA以及用于工厂管理自动化的Profibus-FMS，它是目前我国惟一的现场总线国家标准。 　　随着越来越多工业控制系统采用了Profibus现场总线技术，对这些控制系统进行具体的、直观的和实时的在线分析与诊断成为...[详细]

2018年7月18日，ASML公布了2018年第二季度业绩报告。报告指出，第二季度销售额为27.4亿欧元，净利润为5.84亿欧元，毛利率达到43.3%。 ASML CEO Peter Wennink表示，第二季度的销售额高于预期，主要是因为预计的EUV的销量高于预期。此外，第二季度的毛利率也高于ASML的预期，这也进一步表明了EUV强大的盈利能力。 ASML曾表示计划在今年出货20套EU...[详细]

　　据CNN报道，科技外包公司Cognizant战略主管马尔科姆·弗兰克(Malcolm Frank)日前接受采访时表示，当要让机器完成人类多年来所从事的任务时，美国、中国和印度遥遥领先于其他任何国家，这三个国家正在领导人工智能( AI )革命。Cognizant总部位于美国，但其大部分员工来自印度，正越来越多地利用 AI 技术，从利用在线聊天机器人管理客户财务到位智能设备创建自动化系统等。下面...[详细]

　　Paradromics为DARPA设计的“NIOB”芯片组合草案 　　7月11日，美国国防部公布了一项投资6500万美元的“脑芯片”计划，希望研究人员开发一种脑机接口，让人脑与计算机直接相连，为战士提供“超级感受”。英国《每日邮报》、美国电气与电子工程师协会（IEEE）《光谱》杂志等多家外媒关注了此事。 　　美国国防部高级研究计划局（DARPA）官员称，该项目的目标，就是让这种可植入系统在大...[详细]

集微网消息，去年底，面板厂华映由于不堪连年亏损，负债高企，向法院申请重整。 不久前，华映还惊传跳票，并确认是与台湾银行签有短期借款额度并提供10亿元新台币（单位下同）的本票保证，据了解，该笔10亿元的本票，是台湾银行为自贷债权进行的保全措施，台湾银行主管说，“提示本票后发生退票，我们就可以取得执行名义。” 大同公司昨（14）日晚间回应，大同担保华映完全符合法规程序；大同担保品有华映百慕达...[详细]

高性能传感硬件与先进软件的结合为开发基于手势的界面提供了综合解决方案 日本大阪--(美国商业资讯)--松下电工株式会社(Panasonic Electric Works Co., Ltd.)今天宣布为数字娱乐与标牌市场推出一种捆绑解决方案。只要购买D-IMager，用户就有资格获得一套免费的松下特别版Omek Beckon™开发套件，为那些希望为其设备和应用程序配备手势界面的软硬件开发人员提供...[详细]

2007 年 10 月 19 日 － 北京 － 凌力尔特公司（ Linear Technology Corporation ）推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 2.2A 、 25V 降压型开关稳压器 LT1938 。该器件工作于 3.6V 至 25V 的 V IN 范围，非常适用...[详细]

        延续先前微软与Motorola之间在德国法院的战争，目前慕尼黑法院正式裁定Motorola侵害微软拥有的多方简讯 (multiple SMS)显示专利，而微软方面则是希望Motorola可以加入旗下授权，但如果Motorola不愿接受的话，可能在德国地区将面临产品遭禁售的情况。     根据FOSS Patents博客作者Florian Mueller表示，德国慕尼黑地...[详细]

集邦科技（TrendForce）旗下研究部门DRAMeXchange今日发表对于DRAM与NAND Flash产业从2012年至2015年产业发展6大趋势预测，焦点包括Ultrabook超轻薄笔电、行动手持装置、SSD固态硬盘掀起新的需求浪潮，同时这些产品趋势也将让DRAM与NAND Flash之间的竞争将快速升温。另外，在技术与规格的部分，DRAMeXchange认为，2.5/3D IC技术将...[详细]

Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换器，具有固定的4:1下转换比，适用于中间总线应用。 本产品为高功率密度部件，可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率，采用行业标准的超小型封装，其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。产品的输入电压范围为38 – 60 VDC（峰值68 VDC），输出电压范围为9.5 – 15 VDC。...[详细]

HC32和GD32都是中国的MCU品牌，它们都是标准的ARM Cortex-M内核芯片。HC32的品牌是华大集成电路，而GD32的品牌是吉祥航空电子。这两个品牌虽然都是来自中国，但它们在处理器架构、性能和功能上存在很多不同之处。 1. 处理器架构 HC32和GD32都是基于ARM Cortex-M内核的MCU芯片，但它们的内核版本不同。HC32使用的是ARM Cortex-M0+内核，而GD32...[详细]