IR51H310PBF概述

Half Bridge Based Peripheral Driver, CMOS, PSIP7, SIP-9/7

IR51H310PBF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)
包装说明	SIP,
Reach Compliance Code	compliant
内置保护	ZENER CLAMP
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	R-PSIP-T7
JESD-609代码	e3
长度	22.86 mm
功能数量	1
端子数量	7
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出电流流向	SOURCE AND SINK
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	9.52 mm
标称供电电压	12 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3.43 mm
Base Number Matches	1

	IR51H310PBF
描述	Half Bridge Based Peripheral Driver, CMOS, PSIP7, SIP-9/7
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)
包装说明	SIP,
Reach Compliance Code	compliant
内置保护	ZENER CLAMP
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	R-PSIP-T7
JESD-609代码	e3
长度	22.86 mm
功能数量	1
端子数量	7
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出电流流向	SOURCE AND SINK
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	9.52 mm
标称供电电压	12 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3.43 mm
Base Number Matches	1

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