电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

77311-118-02

产品描述Headers u0026 Wire Housings HDR STR SR. 100 DP
产品类别连接器   
文件大小214KB,共2页
制造商FCI [First Components International]
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

77311-118-02概述

Headers u0026 Wire Housings HDR STR SR. 100 DP

77311-118-02规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Headers & Wire Housings
制造商
Manufacturer
FCI [First Components International]
RoHSNo
产品
Product
Headers
类型
Type
Unshrouded
节距
Pitch
2.54 mm
端接类型
Termination Style
Through Hole
触点类型
Contact Gender
Pin (Male)
主体材料
Contact Plating
Gold
触点材料
Contact Material
Phosphor Bronze
电流额定值
Current Rating
3 A
外壳材料
Housing Material
Thermoplastic
绝缘电阻
Insulation Resistance
5000 MOhms
Mating Post Length5.84 mm
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1000
Termination Post Length3.05 mm
电压额定值
Voltage Rating
1.5 kV

文档预览

下载PDF文档
PDS: Rev :CE
STATUS:Released
Printed: Mar 30, 2015

77311-118-02相似产品对比

77311-118-02 77311-101-36 77311-102-08
描述 Headers u0026 Wire Housings HDR STR SR. 100 DP Headers u0026 Wire Housings 36 POS HEADER Headers u0026 Wire Housings HDR STR SR. 100 DP
产品种类
Product Category
Headers & Wire Housings Headers & Wire Housings Headers & Wire Housings
制造商
Manufacturer
FCI [First Components International] FCI [First Components International] FCI [First Components International]
RoHS No No No
产品
Product
Headers Headers Headers
类型
Type
Unshrouded Unshrouded Unshrouded
节距
Pitch
2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端接类型
Termination Style
Through Hole Through Hole Through Hole
触点类型
Contact Gender
Pin (Male) Pin (Male) Pin (Male)
主体材料
Contact Plating
Gold Gold Gold
触点材料
Contact Material
Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze
电流额定值
Current Rating
3 A 3 A 3 A
外壳材料
Housing Material
Thermoplastic Thermoplastic Thermoplastic
绝缘电阻
Insulation Resistance
5000 MOhms 5000 MOhms 5000 MOhms
Mating Post Length 5.84 mm 5.84 mm 5.84 mm
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1000 100 500
Termination Post Length 3.05 mm 2.41 mm 3.42 mm
电压额定值
Voltage Rating
1.5 kV 1.5 kV 1.5 kV
烧写时需要API 文件
烧写时需要API 文件,这个文件需要在flash program setting中设置,一般按browse 就可以看到...
安_然 DSP 与 ARM 处理器
wince5.0的实体机windows下面文件更新问题.
大家好,我需要在wince5里面调用DS,但是这个实体机器在定制的时候好像没有把ds打包进去,请问我如何才可以加上ds的组件? PS:我手上就一台实体机,没有rom擦写设备的. 或者如何给定制时候不 ......
huangnian 嵌入式系统
【Altera SoC体验之旅】高速数据采集之数据传输(2)
本帖最后由 chenzhufly 于 2015-4-23 00:20 编辑 【Altera SoC体验之旅】高速数据采集之数据传输(2)作者:chenzhufly QQ:368860521、 硬件环境 硬件平台: Embest SoC --LarkBoar ......
chenzhufly FPGA/CPLD
解读LED结温产生原因是什么?降低LED结温的途径有哪些?
1、什么是LED的结温?  LED的基本结构是一个半导体的P—N结。实验指出,当电流流过LED元件时,P—N结的温度将上升,严格意义上说,就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具 ......
探路者 LED专区
GSM通信程序
GSM通信程序 117656...
cardin6 无线连接
单轴倾角传感器SCA830-D07数据手册
单轴倾角传感器SCA830-D07数据手册...
sensorexpert 综合技术交流

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2508  2158  1843  2123  106  45  26  44  18  7 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved