中国,北京 — Analog Devices, Inc. (ADI),今日宣布为RapID™ Platform网络接口添加POWERLINK实时工业以太网协议,该接口由ADI公司的确定性以太网技术部门(以前的Innovasic, Inc.)开发。借助这个经过预先测试和认证的完整解决方案,系统设计人员能够以最快的速度和最低的成本,为现有产品或新产品添加工业以太网。通过RapID Platform网...[详细]
近日,英飞凌科技股份公司为其1200 V CoolSiC™ MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计,以及沟槽栅芯片技术,为碳化硅打开了250kW以上(硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中等功率应用的大门。在传统62mm IGBT模块基础上,将碳化硅的应用范围扩展到了太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引以及商用感应电磁炉和功...[详细]