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54ACTQ646SDMQB

产品描述ACT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小25KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54ACTQ646SDMQB概述

ACT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24

54ACTQ646SDMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性SELECT INPUT FOR MULTIPLEXED TRANSMISSION OF REGISTERED/REAL TIME DATA
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列ACT
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.024 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup11 ns
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
触发器类型POSITIVE EDGE
Base Number Matches1

54ACTQ646SDMQB相似产品对比

54ACTQ646SDMQB 5962-9219601M3X 54ACTQ646LMQB 5962-9219601MLX 5962-9219601MKX 54ACTQ646FMQB
描述 ACT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24 ACT SERIES, OCTAL 1-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28 ACT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28 ACT SERIES, OCTAL 1-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24 ACT SERIES, OCTAL 1-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24 ACT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24
包装说明 DIP, DIP24,.3 QCCN, QCCN, LCC28,.45SQ DFP, DIP, DFP, FL24,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数 8 1 8 1 1 8
功能数量 1 8 1 8 8 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 24 28 28 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCN QCCN DFP DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 Class B
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE FLAT
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm
长度 - 11.43 mm 11.43 mm 15.113 mm - 15.113 mm
座面最大高度 - 1.905 mm 1.905 mm 2.54 mm - 2.54 mm
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