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FIN1047

产品描述QUAD LINE DRIVER, PDSO16
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小315KB,共9页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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FIN1047概述

QUAD LINE DRIVER, PDSO16

四线驱动器, PDSO16

FIN1047规格参数

参数名称属性值
功能数量4
端子数量16
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电电压13.6 V
最小供电电压13 V
额定供电电压13.3 V
加工封装描述4.40 MM, MO-153, TSSOP-16
状态ACTIVE
包装形状矩形的
包装尺寸SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距0.6500 mm
端子涂层镍 钯 金
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级INDUSTRIAL
最大TPHL驱动1.7 ns
接口类型线路驱动器
接口标准EIA-644; TIA-644
差分输出Yes
驱动位数4
输入特性标准的

文档解析

FIN1047四通道LVDS驱动器专为高速、低噪声信号传输而开发,采用3.3V电源架构。产品实现LVTTL到LVDS的信号转换,优化了差分输出性能。它适用于高频互连系统,如网络设备和存储解决方案,提供稳定的数据传输能力。 技术规格包括:最大差分输出摆幅450mV、典型功耗低,支持0.4ns脉冲偏斜和1.7ns传播延迟。特性涵盖输入电压范围0V至VCC、输出禁用时的漏电流小于20μA,以及符合TIA/EIA-644标准。封装选项为16-Lead SOIC或TSSOP,流式设计简化了PCB布线。 该驱动器在工业自动化和计算领域具有优势,其低功耗设计减少热损耗,断电保护机制提升系统安全性。兼容多种LVDS接收器,并可通过引脚与RS-422设备互连,适用于高速时钟分配和数据通道应用。

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FIN1047 3.3V LVDS 4-Bit Flow-Through High Speed Differential Driver
June 2001
Revised August 2003
FIN1047
3.3V LVDS 4-Bit Flow-Through
High Speed Differential Driver
General Description
This quad driver is designed for high speed interconnects
utilizing Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technol-
ogy. The driver translates LVTTL signal levels to LVDS lev-
els with a typical differential output swing of 350mV which
provides low EMI at ultra low power dissipation even at
high frequencies. This device is ideal for high speed trans-
fer of clock and data.
The FIN1047 can be paired with its companion receiver,
the FIN1048, or any other LVDS receiver.
Features
s
Greater than 400Mbs data rate
s
Flow-through pinout simplifies PCB layout
s
3.3V power supply operation
s
0.4 ns maximum differential pulse skew
s
1.7 ns maximum propagation delay
s
Low power dissipation
s
Power-Off protection
s
Meets or exceeds the TIA/EIA-644 LVDS standard
s
Pin compatible with equivalent RS-422 and LVPECL
devices
s
16-Lead SOIC and TSSOP packages save space
Ordering Code:
Order Number
FIN1047M
FIN1047MTC
Package Number
M16A
MTC16
Package Description
16-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.
Connection Diagram
Pin Descriptions
Pin Name
D
IN1
, D
IN2
, D
IN3
, D
IN4
Description
LVTTL Data Inputs
D
OUT1+
, D
OUT2+
, D
OUT3+
, D
OUT4+
Non-Inverting
Driver Outputs
D
OUT1−
, D
OUT2−
, D
OUT3−
, D
OUT4−
Inverting
Driver Outputs
EN
EN
V
CC
GND
Driver Enable Pin
Inverting Driver
Enable Pin
Power Supply
Ground
Truth Table
Inputs
EN
H
H
H
X
L or OPEN
H
=
HIGH Logic Level
X
=
Don’t Care
Outputs
D
IN
H
L
OPEN
X
X
D
OUT+
H
L
L
Z
Z
D
OUT−
L
H
H
Z
Z
EN
L or OPEN
L or OPEN
L or OPEN
H
X
L
=
LOW Logic Level
Z
=
High Impedance
© 2003 Fairchild Semiconductor Corporation
DS500589
www.fairchildsemi.com

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FIN1047 FIN1047M FIN1047MTCX FIN1047MTC
描述 QUAD LINE DRIVER, PDSO16 QUAD LINE DRIVER, PDSO16 QUAD LINE DRIVER, PDSO16 QUAD LINE DRIVER, PDSO16
功能数量 4 4 4 4
端子数量 16 16 16 16
表面贴装 Yes YES YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
接口标准 EIA-644; TIA-644 EIA-644; TIA-644 EIA-644; TIA-644 EIA-644; TIA-644
差分输出 Yes YES YES YES
输入特性 标准的 STANDARD STANDARD STANDARD
Brand Name - Fairchild Semiconduc Fairchild Semiconduc Fairchild Semiconduc
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合
厂商名称 - Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 - SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 - SOP, SOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 - 16 16 16
制造商包装代码 - 16LD,SOIC,JEDEC MS-012,.150\" ,NARROW BODY 16 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE 16 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE
Reach Compliance Code - compli compli compli
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99
驱动器位数 - 4 4 4
高电平输入电流最大值 - 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A
接口集成电路类型 - LINE DRIVER LINE DRIVER LINE DRIVER
JESD-30 代码 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 - e3 e4 e4
长度 - 9.9 mm 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 - 1 1 1
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
最小输出摆幅 - 0.25 V 0.25 V 0.25 V
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 - SOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 - 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
端子面层 - Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子节距 - 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大传输延迟 - 1.7 ns 1.7 ns 1.7 ns
宽度 - 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm
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