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FIN1017MX

产品描述3.3V LVDS 1-Bit High Speed Differential Driver
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小622KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
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FIN1017MX概述

3.3V LVDS 1-Bit High Speed Differential Driver

FIN1017MX规格参数

参数名称属性值
Brand NameFairchild Semiconduc
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
制造商包装代码8LD, SOIC,JEDEC MS-012, .150\" NARROW BODY
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
差分输出YES
驱动器位数1
高电平输入电流最大值0.00002 A
输入特性STANDARD
接口集成电路类型LINE DRIVER
接口标准EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最小输出摆幅0.25 V
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大传输延迟1.5 ns
宽度3.9 mm

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FIN1017 3.3V LVDS 1-Bit High Speed Differential Driver
April 2001
Revised April 2002
FIN1017
3.3V LVDS 1-Bit High Speed Differential Driver
General Description
This single driver is designed for high speed interconnects
utilizing Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technol-
ogy. The driver translates LVTTL signal levels to LVDS lev-
els with a typical differential output swing of 350 mV which
provides low EMI at ultra low power dissipation even at
high frequencies. This device is ideal for high speed trans-
fer of clock or data.
The FIN1017 can be paired with its companion receiver,
the FIN1018, or with any other LVDS receiver.
Features
s
Greater than 600Mbs data rate
s
3.3V power supply operation
s
0.5ns maximum differential pulse skew
s
1.5ns maximum propagation delay
s
Low power dissipation
s
Power-Off protection
s
Meets or exceeds the TIA/EIA-644 LVDS standard
s
Flow-through pinout simplifies PCB layout
s
8-Lead SOIC and US8 packages save space
Ordering Code:
Order Number
FIN1017M
FIN1017MX
FIN1017K8X
Package Number
M08A
M08A
MAB08A
Package Description
8-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow
[TUBE]
8-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow
[TAPE and REEL]
8-Lead US8, JEDEC MO-187, Variation CA 3.1mm Wide
[TAPE and REEL]
Connection Diagrams
8-Lead SOIC
Pin Assignment for US-8 Package
Note:
Ground pins 4 and 5 for optimum operation.
TOP VIEW
Pin Descriptions
Pin Name
D
IN
D
OUT+
D
OUT−
V
CC
GND
NC
Description
LVTTL Data Input
Non-inverting Driver Output
Inverting Driver Output
Power Supply
Ground
No Connect
Function Table
Input
D
IN
L
H
OPEN
H
=
HIGH Logic Level
Outputs
D
OUT+
L
H
L
L
=
LOW Logic Level
D
OUT−
H
L
H
X
=
Don’t Care
© 2002 Fairchild Semiconductor Corporation
DS500500
www.fairchildsemi.com

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描述 3.3V LVDS 1-Bit High Speed Differential Driver 3.3V LVDS 1-Bit High Speed Differential Driver 3.3V LVDS 1-Bit High Speed Differential Driver
是否Rohs认证 符合 - 符合
厂商名称 Fairchild - Fairchild
零件包装代码 SOIC - SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 - SOP, SOP8,.25
针数 8 - 8
Reach Compliance Code compli - compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99
差分输出 YES - YES
驱动器位数 1 - 1
高电平输入电流最大值 0.00002 A - 0.00002 A
输入特性 STANDARD - STANDARD
接口集成电路类型 LINE DRIVER - LINE DRIVER
接口标准 EIA-644; TIA-644 - EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 - e3
长度 4.9 mm - 4.9 mm
湿度敏感等级 1 - 1
功能数量 1 - 1
端子数量 8 - 8
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
最小输出摆幅 0.25 V - 0.25 V
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP
封装等效代码 SOP8,.25 - SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260
电源 3.3 V - 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 1.75 mm
最大供电电压 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 3 V - 3 V
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
最大传输延迟 1.5 ns - 1.5 ns
宽度 3.9 mm - 3.9 mm
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