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w83977

eeworld网站中关于w83977有36个元器件。有W83977A、W83977AF等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
W83977A Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977AF Winbond(华邦电子) PLUG & PLAY 1.0A COMPLIANT 下载
W83977AF-A Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977AF-P Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977AF-P Nuvoton(新唐科技) Micro Peripheral IC, PQFP128, 下载
W83977AG-A Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977AG-A Nuvoton(新唐科技) IC I/O controller 128-pqfp 下载
W83977ATF Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977ATF-A Winbond(华邦电子) Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128 下载
W83977ATF-AW Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977ATF-P Winbond(华邦电子) Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128 下载
W83977ATG Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977ATG-AW Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977ATG-AW Nuvoton(新唐科技) IC I/O controller 128-pqfp 下载
W83977CTF Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977CTF-AW Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977CTF-PW Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977EF Winbond(华邦电子) WINBOND ISA I/O 下载
W83977EF-AW Winbond(华邦电子) WINBOND ISA I/O 下载
W83977EF-AW Nuvoton(新唐科技) Micro Peripheral IC, PQFP128, 下载
W83977EF-PW Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977EG Winbond(华邦电子) WINBOND ISA I/O 下载
W83977EG-AW Talema MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP128 下载
W83977EG-AW Nuvoton(新唐科技) IC I/O controller 128-pqfp 下载
W83977EG-AW Winbond(华邦电子) Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP128, LEAD FREE, PLASTIC, QFP-128 下载
W83977F Winbond(华邦电子) PLUG & PLAY 1.0A COMPLIANT 下载
W83977F-A Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977F-P Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977G-A Winbond(华邦电子) WINBOND I/O 下载
W83977G-A Nuvoton(新唐科技) IC I/O controller 128-pqfp 下载
关于w83977相关文档资料:
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W83977TF 、 W83977TF-A 、 W83977TF-AW 、 W83977TF-P 、 W83977TF-PW 、 W83977TF_98 下载文档
W83977AF-A 、 W83977AF-P 、 W83977AG-A 、 W83977F-A 、 W83977F-P 、 W83977G-A 下载文档
W83977CTF 、 W83977CTF-AW 、 W83977CTF-PW 、 W83977EF-PW 下载文档
W83977ATF 、 W83977ATF-AW 、 W83977ATG 、 W83977ATG-AW 下载文档
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W83977AF 、 W83977F 下载文档
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w83977资料比对:
型号 W83977AF-A W83977AF-P W83977AG-A W83977F-A W83977F-P W83977G-A
描述 WINBOND I/O WINBOND I/O WINBOND I/O WINBOND I/O WINBOND I/O WINBOND I/O
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 PLASTIC, QFP-128 PLASTIC, QFP-128 LEAD FREE, PLASTIC, QFP-128 PLASTIC, QFP-128 PLASTIC, QFP-128 LEAD FREE, PLASTIC, QFP-128
针数 128 128 128 128 128 128
Reach Compliance Code _compli _compli unknow _compli _compli unknow
其他特性 ON CHIP FDC AND UART ON CHIP FDC AND UART ON CHIP FDC AND UART ON CHIP FDC AND UART ON CHIP FDC AND UART ON CHIP FDC AND UART
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16
边界扫描 NO NO NO NO NO NO
总线兼容性 PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2 PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2 PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2 PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2 PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2 PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2
最大时钟频率 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
I/O 线路数量 21 21 21 21 21 21
端子数量 128 128 128 128 128 128
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP FQFP FQFP FQFP FQFP FQFP
封装等效代码 QFP128,.67X.93,20 QFP128,.67X.93,20 QFP128,.67X.93,20 QFP128,.67X.93,20 QFP128,.67X.93,20 QFP128,.67X.93,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 256 256 256 256 256 256
座面最大高度 3.32 mm 3.32 mm 3.32 mm 3.32 mm 3.32 mm 3.32 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
厂商名称 - - Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
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