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max4744helb

在3个相关元器件中,max4744helb有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX4744HELB+ Maxim(美信半导体) SPDT, 2 Func, 1 Channel, BICMOS, PDSO10, 2 X 2 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MICRO DFN-10 下载
MAX4744HELB-T Maxim(美信半导体) Analog Switch ICs Dual SPDT Audio Clickless Switch 下载
MAX4744HELB+T Maxim(美信半导体) analog switch ics dual spdt audio clickless switch 下载
max4744helb的相关参数为:

器件描述

SPDT, 2 Func, 1 Channel, BICMOS, PDSO10, 2 X 2 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MICRO DFN-10

参数
参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DFN
包装说明VSON,
针数10
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码S-PDSO-N10
JESD-609代码e4
长度2 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量2
端子数量10
标称断态隔离度68 dB
通态电阻匹配规范0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron)0.95 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
最长断开时间36 ns
最长接通时间55 ns
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Gold (Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.4 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2 mm
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