| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MAX4744HELB+ | Maxim(美信半导体) | SPDT, 2 Func, 1 Channel, BICMOS, PDSO10, 2 X 2 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MICRO DFN-10 | 下载 |
| MAX4744HELB-T | Maxim(美信半导体) | Analog Switch ICs Dual SPDT Audio Clickless Switch | 下载 |
| MAX4744HELB+T | Maxim(美信半导体) | analog switch ics dual spdt audio clickless switch | 下载 |
SPDT, 2 Func, 1 Channel, BICMOS, PDSO10, 2 X 2 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MICRO DFN-10
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | VSON, |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 10 |
| 标称断态隔离度 | 68 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.95 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 36 ns |
| 最长接通时间 | 55 ns |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Gold (Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2 mm |
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