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cc2640F128

eeworld网站中关于cc2640F128有9个元器件。有CC2640F128RGZ、CC2640F128RGZR等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
CC2640F128RGZ Texas Instruments(德州仪器) SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQCC48, 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, VQFN-48 下载
CC2640F128RGZR Texas Instruments(德州仪器) —— 下载
CC2640F128RGZT Texas Instruments(德州仪器) SimpleLink ultra-low power wireless MCU for Bluetooth low energy 48-VQFN -40 to 85 下载
CC2640F128RHB Texas Instruments(德州仪器) SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQCC32, 5 X 5 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, VQFN-32 下载
CC2640F128RHBR Texas Instruments(德州仪器) 针对蓝牙智能应用的 SimpleLink 超低功耗无线 MCU 下载
CC2640F128RHBT Texas Instruments(德州仪器) SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Bluetooth® Low Energy wireless MCU with 128kB Flash 32-VQFN -40 to 85 下载
CC2640F128RSM Texas Instruments(德州仪器) SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQCC32, 4 X 4 MM, 0.40 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, VQFN-32 下载
CC2640F128RSMR Texas Instruments(德州仪器) —— 下载
CC2640F128RSMT Texas Instruments(德州仪器) SimpleLink ultra-low power wireless MCU for Bluetooth low energy 32-VQFN -40 to 85 下载
关于cc2640F128相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
CC2640F128RGZ 、 CC2640F128RHB 、 CC2640F128RSM 下载文档
CC2640F128RGZT 、 CC2640F128RSMT 下载文档
CC2640F128RSMR 下载文档
CC2640F128RHBT 下载文档
CC2640F128RHBR 下载文档
CC2640F128RGZR 下载文档
CC2640F128RHBT 下载文档
cc2640F128资料比对:
型号 CC2640F128RGZ CC2640F128RHB CC2640F128RSM
描述 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQCC48, 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, VQFN-48 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQCC32, 5 X 5 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, VQFN-32 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQCC32, 4 X 4 MM, 0.40 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, VQFN-32
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQCC-N48 S-PQCC-N32 S-PQCC-N32
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 7 mm 5 mm 4 mm
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 48 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm
标称供电电压 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7 mm 5 mm 4 mm
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