| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| ZL30110LDF1 | Microchip(微芯科技) | Telecom Circuit, 1-Func | 下载 |
| ZL30110LDF1 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | Telecom Circuit, 1-Func, 5 X 5 MM, LEAD FREE, MO-220, QFN-32 | 下载 |
| ZL30110LDF1 | Microsemi | IC dpll rate conversion 32qfn | 下载 |
| 型号 | ZL30110LDF1 | ZL30110LDF1 |
|---|---|---|
| 描述 | IC dpll rate conversion 32qfn | Telecom Circuit, 1-Func |
| 厂商名称 | Microsemi | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | compli | compliant |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 1 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm |
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