器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
XC6VSX315T-2FF1759I | XILINX(赛灵思) | Field Programmable Gate Array, 1286MHz, 314880-Cell, CMOS, PBGA1759, FBGA-1759 | 下载 |
Field Programmable Gate Array, 1286MHz, 314880-Cell, CMOS, PBGA1759, FBGA-1759
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA1759,42X42,40 |
针数 | 1759 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.7.A |
Is Samacsys | N |
最大时钟频率 | 1286 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 4.29 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1759 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 42.5 mm |
湿度敏感等级 | 4 |
输入次数 | 720 |
逻辑单元数量 | 314880 |
输出次数 | 720 |
端子数量 | 1759 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA1759,42X42,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1,1.2/2.5 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.5 mm |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 42.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
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