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XC4VSX25-11FF668I

在1个相关元器件中,XC4VSX25-11FF668I有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
XC4VSX25-11FF668I XILINX(赛灵思) IC FPGA 320 I/O 668FCBGA 下载
XC4VSX25-11FF668I的相关参数为:

器件描述

IC FPGA 320 I/O 668FCBGA

参数
参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称XILINX(赛灵思)
零件包装代码BGA
包装说明FBGA-668
针数668
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.D
Factory Lead Time12 weeks
最大时钟频率1205 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B668
JESD-609代码e0
长度27 mm
湿度敏感等级4
可配置逻辑块数量2560
输入次数320
逻辑单元数量23040
输出次数320
端子数量668
组织2560 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA668,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.85 mm
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度27 mm
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