| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| XC4052XL-2BG560I | XILINX(赛灵思) | Field Programmable Gate Array, 1936 CLBs, 33000 Gates, 179MHz, 1936-Cell, CMOS, PBGA560, PLASTIC, BGA-560 | 下载 |
Field Programmable Gate Array, 1936 CLBs, 33000 Gates, 179MHz, 1936-Cell, CMOS, PBGA560, PLASTIC, BGA-560
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 1496208237 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, BGA-560 |
| 针数 | 560 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | MAX USABLE 52000 LOGIC GATES |
| 最大时钟频率 | 179 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 1.5 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B560 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 42.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 1936 |
| 等效关口数量 | 33000 |
| 输入次数 | 352 |
| 逻辑单元数量 | 1936 |
| 输出次数 | 352 |
| 端子数量 | 560 |
| 组织 | 1936 CLBS, 33000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA560,33X33,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 42.5 mm |
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