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WL1835MODGBMOCR

在2个相关元器件中,WL1835MODGBMOCR有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
WL1835MODGBMOCR Texas Instruments(德州仪器) WLAN+BTCombo Module IEEE 802.11b/g/n Bluetooth v4.0(BLE) + EDR 100-Pin QFM 下载
WL1835MODGBMOCR White Electronic Designs Corporation WiLink™ 8 single band combo 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® & Bluetooth Smart module 100-QFM -20 to 70 下载
WL1835MODGBMOCR的相关参数为:

器件描述

WiLink™ 8 single band combo 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® & Bluetooth Smart module 100-QFM -20 to 70

参数
参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明MOC-100
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time16 weeks
Samacsys Confidence4
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID370113
Samacsys Pin Count100
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategoryOther
Samacsys Footprint NameMOC0100A_1
Samacsys Released Date2019-07-02 21:38:08
Is SamacsysN
数据速率100000 Mbps
JESD-30 代码R-PBGA-N100
JESD-609代码e4
长度13.4 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LGA
封装等效代码LGA100(UNSPEC)
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.9/4.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
标称供电电压3.7 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级OTHER
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.7 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13.3 mm
Base Number Matches1
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