器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
W979H6KBQX2I | Winbond(华邦电子) | IC DRAM 512M PARALLEL 168WFBGA | 下载 |
W979H6KBQX2I TR | Winbond(华邦电子) | 动态随机存取存储器 512Mb LPDDR2, x16, 400MHz, -40 ~ 85C T&R | 下载 |
IC DRAM 512M PARALLEL 168WFBGA
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
包装说明 | WFBGA-168 |
Reach Compliance Code | compliant |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B168 |
长度 | 12 mm |
内存密度 | 536870912 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 168 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.8 mm |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 1.3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.14 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 12 mm |
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