| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| TSV911AILT | ST(意法半导体) | 增益带宽积(GBP):8MHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):4.5 V/us 电源电压:2.5V ~ 5.5V | 下载 |
增益带宽积(GBP):8MHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):4.5 V/us 电源电压:2.5V ~ 5.5V
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 18 weeks |
| Samacsys Description | TSV911AILT, Operational Amplifier 8MHz Rail-Rail, 3 V, 5 V, 5-Pin SOT-23 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.000001 µA |
| 标称共模抑制比 | 75 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 功率 | NO |
| 电源 | 3/5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 标称压摆率 | 4.5 V/us |
| 最大压摆率 | 1.1 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 8000 kHz |
| 最小电压增益 | 5600 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 1.6 mm |
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