| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| TPS62624YFFR | Texas Instruments(德州仪器) | 600-mA, 6-MHz, Vout 1.2V, 90% Efficiency Step-Down Converter 6-DSBGA -40 to 85 | 下载 |
600-mA, 6-MHz, Vout 1.2V, 90% Efficiency Step-Down Converter 6-DSBGA -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 其他特性 | PFM CONTROL TECHNIQUE IS ALSO POSSIBLE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.3 V |
| 标称输入电压 | 3.6 V |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B6 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.6 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 1.2 A |
| 最大输出电压 | 1.2 V |
| 最小输出电压 | 1.2 V |
| 标称输出电压 | 1.2 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.625 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 6600 kHz |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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