器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
TMS320C6455DZTZ2 | Texas Instruments(德州仪器) | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point Dig Sig Proc | 下载 |
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point Dig Sig Proc
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, FCBGA-697 |
针数 | 697 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
Factory Lead Time | 1 week |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 20 |
桶式移位器 | NO |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 66.6 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B697 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 24 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 4 |
端子数量 | 697 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA697,29X29,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.25 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 8192 |
座面最大高度 | 3.242 mm |
最大供电电压 | 1.2875 V |
最小供电电压 | 1.2125 V |
标称供电电压 | 1.25 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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