| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| TMPM370FYDFG | Toshiba(东芝) | ARM Microcontrollers - MCU MCU w/ ARM Cortex-M3 256K FLASH, 10K RAM | 下载 |
ARM Microcontrollers - MCU MCU w/ ARM Cortex-M3 256K FLASH, 10K RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| Factory Lead Time | 18 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 80 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 74 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 10240 |
| ROM(单词) | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 3.05 mm |
| 速度 | 80 MHz |
| 最大压摆率 | 80 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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