| 型号 |
TLV5629IPWRG4 |
TLV5629IPWR |
| 描述 |
8-Bit 8-Ch. 1/3 us DAC, Ser. Input, Pgrmable Settling Time/Power Consump., Low Power, PowerDown 20-TSSOP -40 to 85 |
8-Bit 8-Ch. 1/3 us DAC, Ser. Input, Pgrmable Settling Time/Power Consump., Low Power, PowerDown 20-TSSOP -40 to 85 |
| Brand Name |
Texas Instruments |
Texas Instruments |
| 是否无铅 |
不含铅 |
不含铅 |
| 是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
| 厂商名称 |
Texas Instruments(德州仪器) |
Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
| 包装说明 |
TSSOP, TSSOP20,.25 |
TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 |
20 |
20 |
| Reach Compliance Code |
compli |
compli |
| Factory Lead Time |
6 weeks |
6 weeks |
| 最大模拟输出电压 |
5.1 V |
5.1 V |
| 转换器类型 |
D/A CONVERTER |
D/A CONVERTER |
| 输入位码 |
BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 |
SERIAL |
SERIAL |
| JESD-30 代码 |
R-PDSO-G20 |
R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 |
e4 |
e4 |
| 长度 |
6.5 mm |
6.5 mm |
| 最大线性误差 (EL) |
0.3906% |
0.3906% |
| 湿度敏感等级 |
1 |
1 |
| 位数 |
8 |
8 |
| 功能数量 |
1 |
1 |
| 端子数量 |
20 |
20 |
| 最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
| 封装等效代码 |
TSSOP20,.25 |
TSSOP20,.25 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
| 电源 |
3/5 V |
3/5 V |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 采样速率 |
0.283 MHz |
0.283 MHz |
| 座面最大高度 |
1.2 mm |
1.2 mm |
| 最大稳定时间 |
7 µs |
7 µs |
| 标称安定时间 (tstl) |
1 µs |
1 µs |
| 最大压摆率 |
21 mA |
21 mA |
| 标称供电电压 |
3 V |
3 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 技术 |
CMOS |
CMOS |
| 温度等级 |
INDUSTRIAL |
INDUSTRIAL |
| 端子面层 |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
0.65 mm |
0.65 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
| 宽度 |
4.4 mm |
4.4 mm |