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TLV2453IDGS

eeworld网站中关于TLV2453IDGS有6个元器件。有TLV2453IDGS、TLV2453IDGS等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
TLV2453IDGS Texas Instruments(德州仪器) Dual Micropower Rail-To-Rail Input/Output Op Amp w/Shutdown 10-VSSOP -40 to 125 下载
TLV2453IDGS Rochester Electronics DUAL OP-AMP, 2000uV OFFSET-MAX, 0.2MHz BAND WIDTH, PDSO10, GREEN, PLASTIC, MSOP-10 下载
TLV2453IDGSG4 Texas Instruments(德州仪器) Dual Micropower Rail-To-Rail Input/Output Op Amp w/Shutdown 10-VSSOP -40 to 125 下载
TLV2453IDGSR Texas Instruments(德州仪器) Dual Micropower Rail-To-Rail Input/Output Op Amp w/Shutdown 10-VSSOP -40 to 125 下载
TLV2453IDGSR Rochester Electronics DUAL OP-AMP, 2000uV OFFSET-MAX, 0.2MHz BAND WIDTH, PDSO10, GREEN, PLASTIC, MSOP-10 下载
TLV2453IDGSRG4 Texas Instruments(德州仪器) Operational Amplifiers - Op Amps Dual Mcpwr R-to-R I/O Op Amp w/Shutdwn 下载
关于TLV2453IDGS相关文档资料:
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TLV2453IDGS 、 TLV2453IDGSG4 、 TLV2453IDGSR 下载文档
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TLV2453IDGS资料比对:
型号 TLV2453IDGS TLV2453IDGSG4 TLV2453IDGSR
描述 Dual Micropower Rail-To-Rail Input/Output Op Amp w/Shutdown 10-VSSOP -40 to 125 Dual Micropower Rail-To-Rail Input/Output Op Amp w/Shutdown 10-VSSOP -40 to 125 Dual Micropower Rail-To-Rail Input/Output Op Amp w/Shutdown 10-VSSOP -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 MSOP MSOP MSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数 10 10 10
Reach Compliance Code compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 6 weeks 1 week
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.007 µA 0.005 µA 0.007 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.005 µA 0.005 µA 0.005 µA
最小共模抑制比 70 dB 70 dB 70 dB
标称共模抑制比 80 dB 80 dB 80 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电流 (IIO) 0.00045 µA 0.00045 µA 0.00045 µA
最大输入失调电压 1500 µV 1500 µV 1500 µV
JESD-30 代码 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 3 mm 3 mm 3 mm
低-偏置 NO NO NO
低-失调 NO NO NO
微功率 YES YES YES
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 2 2 2
端子数量 10 10 10
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TUBE TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
功率 NO NO NO
电源 +-1.35/+-3/2.7/6 V +-1.35/+-3/2.7/6 V +-1.35/+-3/2.7/6 V
可编程功率 NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最小摆率 0.02 V/us 0.02 V/us 0.02 V/us
标称压摆率 0.11 V/us 0.11 V/us 0.11 V/us
最大压摆率 0.084 mA 0.084 mA 0.084 mA
供电电压上限 7 V 7 V 7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 220 kHz 220 kHz 220 kHz
最小电压增益 63095 63095 63095
宽带 NO NO NO
宽度 3 mm 3 mm 3 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
Base Number Matches 1 - 1
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