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TLC072IDGN

eeworld网站中关于TLC072IDGN有6个元器件。有TLC072IDGN、TLC072IDGN等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
TLC072IDGN Texas Instruments(德州仪器) Dual Wide-Bandwidth High-Output-Drive Op Amp 8-MSOP-PowerPAD -40 to 125 下载
TLC072IDGN Rochester Electronics DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 10MHz BAND WIDTH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, MSOP-8 下载
TLC072IDGNG4 Texas Instruments(德州仪器) Dual Wide-Bandwidth High-Output-Drive Op Amp 8-MSOP-PowerPAD -40 to 125 下载
TLC072IDGNG4 Rochester Electronics DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 10MHz BAND WIDTH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, MSOP-8 下载
TLC072IDGNR Texas Instruments(德州仪器) Dual Wide-Bandwidth High-Output-Drive Op Amp 8-MSOP-PowerPAD -40 to 125 下载
TLC072IDGNRG4 Texas Instruments(德州仪器) Dual Wide-Bandwidth High-Output-Drive Op Amp 8-MSOP-PowerPAD -40 to 125 下载
关于TLC072IDGN相关文档资料:
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TLC072IDGN 、 TLC072IDGNG4 、 TLC072IDGNR 、 TLC072IDGNRG4 下载文档
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TLC072IDGN资料比对:
型号 TLC072IDGNRG4 TLC072IDGN TLC072IDGNG4 TLC072IDGNR
描述 Dual Wide-Bandwidth High-Output-Drive Op Amp 8-MSOP-PowerPAD -40 to 125 Dual Wide-Bandwidth High-Output-Drive Op Amp 8-MSOP-PowerPAD -40 to 125 Dual Wide-Bandwidth High-Output-Drive Op Amp 8-MSOP-PowerPAD -40 to 125 Dual Wide-Bandwidth High-Output-Drive Op Amp 8-MSOP-PowerPAD -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 MSOP MSOP MSOP MSOP
包装说明 MSOP-8 MSOP-8 MSOP-8 MSOP-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0007 µA 0.0007 µA 0.0007 µA 0.0007 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.00005 µA 0.00005 µA 0.00005 µA 0.00005 µA
标称共模抑制比 95 dB 95 dB 95 dB 95 dB
频率补偿 YES YES YES YES
最大输入失调电压 1900 µV 1900 µV 3000 µV 1900 µV
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
低-偏置 YES YES YES YES
低-失调 NO NO NO NO
微功率 NO NO NO NO
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HTSSOP HTSSOP HTSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TUBE TUBE TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
功率 NO NO NO NO
电源 +-2.25/+-8/4.5/16 V +-2.25/+-8/4.5/16 V +-2.25/+-8/4.5/16 V +-2.25/+-8/4.5/16 V
可编程功率 NO NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.07 mm 1.07 mm 1.07 mm 1.07 mm
最小摆率 9.5 V/us 9.5 V/us 9.5 V/us 9.5 V/us
标称压摆率 16 V/us 16 V/us 16 V/us 16 V/us
最大压摆率 2.5 mA 2.5 mA 7 mA 2.5 mA
供电电压上限 17 V 17 V 17 V 17 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BIMOS BIMOS BIMOS BIMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 10000 kHz 10000 kHz 10000 kHz 10000 kHz
最小电压增益 100000 100000 100000 100000
宽带 NO NO NO NO
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅
最小共模抑制比 80 dB 80 dB - 80 dB
最大输入失调电流 (IIO) 0.00005 µA 0.00005 µA - 0.00005 µA
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