| 型号 |
TDA7479DTR |
TDA7479ADTR |
| 描述 |
RF Wireless Misc SINGLE CHIP DEMOD |
RF Wireless Misc SINGLE CHIP DEMOD |
| Brand Name |
STMicroelectronics |
STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
| 厂商名称 |
ST(意法半导体) |
ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 |
SOIC |
TSSOP |
| 包装说明 |
SOP-16 |
TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 |
16 |
16 |
| Reach Compliance Code |
compliant |
compliant |
| 商用集成电路类型 |
CONSUMER CIRCUIT |
CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码 |
R-PDSO-G16 |
R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 |
e4 |
e4 |
| 长度 |
10.3 mm |
5 mm |
| 功能数量 |
1 |
1 |
| 端子数量 |
16 |
16 |
| 最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
SOP |
TSSOP |
| 封装等效代码 |
SOP16,.4 |
TSSOP16,.25 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 |
5 V |
5 V |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 座面最大高度 |
2.65 mm |
1.2 mm |
| 最大压摆率 |
11 mA |
11 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) |
5.5 V |
5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) |
4.5 V |
4.5 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 技术 |
CMOS |
CMOS |
| 温度等级 |
INDUSTRIAL |
INDUSTRIAL |
| 端子面层 |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
1.27 mm |
0.65 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 宽度 |
7.5 mm |
4.4 mm |