| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| TCA6416RTWT | Texas Instruments(德州仪器) | Low-Voltage 16-Bit I2C and SMBus I/O Expander With Interrupt Output, Reset, and Config Registers 24-WQFN -40 to 85 | 下载 |
Low-Voltage 16-Bit I2C and SMBus I/O Expander With Interrupt Output, Reset, and Config Registers 24-WQFN -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Descripti | I/O EXPANDER |
| 最大时钟频率 | 0.4 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 位数 | 16 |
| I/O 线路数量 | 16 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 1.65 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
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