| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| STM8AF6266UDY | ST(意法半导体) | 8-bit Microcontrollers - MCU 8-Bit Automotive MCU EEPROM 32kb Flash | 下载 |
8-bit Microcontrollers - MCU 8-Bit Automotive MCU EEPROM 32kb Flash
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
| 针数 | 32 |
| 制造商包装代码 | VFQFPN |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.A |
| Factory Lead Time | 18 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST8 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| 长度 | 5 mm |
| I/O 线路数量 | 25 |
| 端子数量 | 32 |
| 片上程序ROM宽度 | 32 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 2048 |
| ROM(单词) | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 14 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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