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STM32L151RCT6

在5个相关元器件中,STM32L151RCT6有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
STM32L151RCT6 ST(意法半导体) 工作电压:1.8V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):32MHz ROM类型:FLASH 下载
STM32L151RCT6A ST(意法半导体) ARM Microcontrollers - MCU STM32L15 Low Power M3 256kB 32MHz MCU 下载
STM32L151RCT6ATR ST(意法半导体) ARM Microcontrollers - MCU 32B ARM Cortex-M3 256Kb Flsh 32MHz CPU 下载
STM32L151RCT6DTR ST(意法半导体) RISC MICROCONTROLLER 下载
STM32L151RCT6TR ST(意法半导体) ARM Microcontrollers - MCU 16/32-BITS MICROS 下载
STM32L151RCT6的相关参数为:

器件描述

工作电压:1.8V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):32MHz ROM类型:FLASH

参数
参数名称属性值
Brand NameSTMicroelectronics
厂商名称ST(意法半导体)
包装说明LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time14 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-M3
最大时钟频率24 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G64
长度10 mm
I/O 线路数量51
端子数量64
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)32768
ROM(单词)262144
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度32 MHz
最大压摆率12.3 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1
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