| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| SPC5567MZP132 | NXP(恩智浦) | 32-bit Microcontrollers - MCU SPC5567MZP132/BGA416///STANDARD MARKING * TRAY DRY | 下载 |
| SPC5567MZP132R | NXP(恩智浦) | SPC5567MZP132R | 下载 |
32-bit Microcontrollers - MCU SPC5567MZP132/BGA416///STANDARD MARKING * TRAY DRY
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Freescale |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1 MM HEIGHT, 1.25 MM PITCH, HALOGEN FREE, PLASTIC, BGA-416 |
| 针数 | 416 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | E200 |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B416 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 238 |
| 端子数量 | 416 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA416,26X26,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 1.5,3.3,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 81920 |
| ROM(单词) | 2097152 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 速度 | 132 MHz |
| 最大压摆率 | 600 mA |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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