器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
SP483ECP | SIPEX | Enhanced Low EMI Half-Duplex RS-485 Transceiver | 下载 |
SP483ECP | Exar | Line Transceiver, 1 Func, 1 Driver, 1 Rcvr, BICMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | 下载 |
SP483ECP-L | Exar [Exar Corporation] | LINE TRANSCEIVER, PDIP8 | 下载 |
SP483ECP-L | Exar | RS-485 Interface IC RS485 250 kbps EMI temp 0C to 70C | 下载 |
SP483ECP-L | MaxLinear__Inc. | IC TXRX RS485 LW EMI 8DIP | 下载 |
SP483ECP-L | SIPEX | Line Transceiver, 1 Func, 1 Driver, 1 Rcvr, BICMOS, PDIP8, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8 | 下载 |
Line Transceiver, 1 Func, 1 Driver, 1 Rcvr, BICMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
差分输出 | YES |
驱动器位数 | 1 |
输入特性 | DIFFERENTIAL |
接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
接口标准 | EIA-422; EIA-485 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.5885 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最小输出摆幅 | 1.5 V |
最大输出低电流 | 0.004 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大接收延迟 | 2000 ns |
接收器位数 | 1 |
座面最大高度 | 5.334 mm |
最大压摆率 | 0.9 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
最大传输延迟 | 2000 ns |
宽度 | 7.62 mm |
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