| 型号 |
SN74LVC1G17DCKTG4 |
SN74LVC1G17DCKTE4 |
| 描述 |
Single Schmitt-Trigger Buffer 5-SC70 -40 to 125 |
Single Schmitt-Trigger Buffer 5-SC70 -40 to 125 |
| Brand Name |
Texas Instruments |
Texas Instruments |
| 是否无铅 |
不含铅 |
不含铅 |
| 是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
| 厂商名称 |
Texas Instruments(德州仪器) |
Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 |
SOIC |
SOIC |
| 包装说明 |
TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
| 针数 |
5 |
5 |
| Reach Compliance Code |
compli |
compli |
| ECCN代码 |
EAR99 |
EAR99 |
| Factory Lead Time |
6 weeks |
6 weeks |
| 系列 |
LVC/LCX/Z |
LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 |
R-PDSO-G5 |
R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 |
e4 |
e4 |
| 长度 |
2 mm |
2 mm |
| 负载电容(CL) |
50 pF |
50 pF |
| 逻辑集成电路类型 |
BUFFER |
BUFFER |
| 最大I(ol) |
0.024 A |
0.024 A |
| 湿度敏感等级 |
1 |
1 |
| 功能数量 |
1 |
1 |
| 输入次数 |
1 |
1 |
| 端子数量 |
5 |
5 |
| 最高工作温度 |
125 °C |
125 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
| 封装等效代码 |
TSSOP5/6,.08 |
TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 |
TR |
TR |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
| 电源 |
3.3 V |
3.3 V |
| 最大电源电流(ICC) |
0.01 mA |
0.01 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su |
5.5 ns |
5.5 ns |
| 传播延迟(tpd) |
11 ns |
11 ns |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 施密特触发器 |
YES |
YES |
| 座面最大高度 |
1.1 mm |
1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) |
5.5 V |
5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) |
1.65 V |
1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) |
3.3 V |
3.3 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 技术 |
CMOS |
CMOS |
| 温度等级 |
AUTOMOTIVE |
AUTOMOTIVE |
| 端子面层 |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
0.65 mm |
0.65 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
| 宽度 |
1.25 mm |
1.25 mm |