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SN74LVC1G17DCKT

eeworld网站中关于SN74LVC1G17DCKT有3个元器件。有SN74LVC1G17DCKT、SN74LVC1G17DCKTE4等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
SN74LVC1G17DCKT Texas Instruments(德州仪器) 逻辑电路的归属系列:74LVC 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:1 每元件位数:1 单路施密特触发缓冲器 下载
SN74LVC1G17DCKTE4 Texas Instruments(德州仪器) Single Schmitt-Trigger Buffer 5-SC70 -40 to 125 下载
SN74LVC1G17DCKTG4 Texas Instruments(德州仪器) Single Schmitt-Trigger Buffer 5-SC70 -40 to 125 下载
关于SN74LVC1G17DCKT相关文档资料:
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SN74LVC1G17DCKTE4 、 SN74LVC1G17DCKTG4 下载文档
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SN74LVC1G17DCKT资料比对:
型号 SN74LVC1G17DCKTG4 SN74LVC1G17DCKTE4
描述 Single Schmitt-Trigger Buffer 5-SC70 -40 to 125 Single Schmitt-Trigger Buffer 5-SC70 -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP5/6,.08 TSSOP, TSSOP5/6,.08
针数 5 5
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e4 e4
长度 2 mm 2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
输入次数 1 1
端子数量 5 5
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP5/6,.08 TSSOP5/6,.08
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 5.5 ns 5.5 ns
传播延迟(tpd) 11 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm 1.25 mm
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