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SN74ACT2226DW

eeworld网站中关于SN74ACT2226DW有2个元器件。有SN74ACT2226DW、SN74ACT2226DWR等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
SN74ACT2226DW Texas Instruments(德州仪器) 64 x 1 x 2 dual independent synchronous FIFO memories 24-SOIC -40 to 85 下载
SN74ACT2226DWR Texas Instruments(德州仪器) 64 x 1 x 2 dual independent synchronous FIFO memories 24-SOIC -40 to 85 下载
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SN74ACT2226DW资料比对:
型号 SN74ACT2226DWR SN74ACT2226DW
描述 64 x 1 x 2 dual independent synchronous FIFO memories 24-SOIC -40 to 85 64 x 1 x 2 dual independent synchronous FIFO memories 24-SOIC -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4
针数 24 24
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week
最长访问时间 20 ns 20 ns
最大时钟频率 (fCLK) 20 MHz 20 MHz
周期时间 45.45 ns 45.45 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4
长度 15.4 mm 15.4 mm
内存密度 64 bi 64 bi
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 1 1
湿度敏感等级 1 1
功能数量 2 2
端子数量 24 24
字数 64 words 64 words
字数代码 64 64
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 64X1 64X1
输出特性 TOTEM POLE TOTEM POLE
可输出 NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP24,.4 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm
最大待机电流 0.0004 A 0.0004 A
最大压摆率 0.0004 mA 0.0004 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1
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