| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| S34ML04G100BHB000 | Cypress(赛普拉斯) | NAND Flash Nand | 下载 |
| S34ML04G100BHB000 | SkyHigh Memory | Flash, 512MX8, PBGA63, BGA-63 | 下载 |
| S34ML04G100BHB000 | SPANSION | Flash, 512MX8, PBGA63, 11 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, LOW HALOGEN AND LEAD FREE, MO-207M, BGA-63 | 下载 |
Flash, 512MX8, PBGA63, 11 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, LOW HALOGEN AND LEAD FREE, MO-207M, BGA-63
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SPANSION |
| 包装说明 | VFBGA, |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B63 |
| 长度 | 11 mm |
| 内存密度 | 4294967296 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 63 |
| 字数 | 536870912 words |
| 字数代码 | 512000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 3 V |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 类型 | SLC NAND TYPE |
| 宽度 | 9 mm |
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