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S29GL256P11TFI023

在2个相关元器件中,S29GL256P11TFI023有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
S29GL256P11TFI023 SPANSION 256M X 1 FLASH 3V PROM, 110 ns, PDSO56 下载
S29GL256P11TFI023 Cypress(赛普拉斯) Flash, 256MX1, 110ns, PDSO56, TSOP-56 下载
S29GL256P11TFI023的相关参数为:

器件描述

Flash, 256MX1, 110ns, PDSO56, TSOP-56

参数
参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
包装说明HTSSOP, TSSOP56,.8,20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间110 ns
备用内存宽度8
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e3
长度18.4 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模256
端子数量56
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装等效代码TSSOP56,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小8/16 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模128K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度14 mm
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