器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
PS3216GT2-R50-T1 | SUSUMU | CHIP POWER SPLITTER 1206 SIZE, 0 | 下载 |
PS3216GT2R50T1 | Thin Film Technology Corp (TFT) | Splitter, 0MHz Min, 15000MHz Max, SURFACE MOUNT PACKAGE-3 | 下载 |
PS3216GT2R50T1-LF | Thin Film Technology Corp (TFT) | Splitter, 0MHz Min, 15000MHz Max, ROHS COMPLIANT, SURFACE MOUNT PACKAGE-3 | 下载 |
PS3216GT2-R50-T1-LF | Thin Film Technology Corp (TFT) | RF/MICROWAVE SPLITTER | 下载 |
CHIP POWER SPLITTER 1206 SIZE, 0
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Reach Compliance Code | compliant |
特性阻抗 | 50 Ω |
构造 | COMPONENT |
最大输入功率 (CW) | 23.98 dBm |
最大插入损耗 | 7 dB |
JESD-609代码 | e3 |
最大工作频率 | 15000 MHz |
最小工作频率 | |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
射频/微波设备类型 | SPLITTER |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
最大电压驻波比 | 1.5 |
Base Number Matches | 1 |
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